截至2026年8月7日收盘股票专业配资，晶合集成（688249）报收于40.95元，较上周的37.25元上涨9.93%。本周，晶合集成8月7日盘中最高价报41.27元。8月3日盘中最低价报34.2元。晶合集成当前最新总市值910.63亿元，在半导体板块市值排名30/178，在两市A股市值排名223/5205。
本周关注点
公司公告汇总：晶合集成部分行使超额配售权，发行10,886,900股H股，发行价为每股32.30港元
公司公告汇总：稳定价格期结束，稳定价格操作人累计买入21,538,100股H股
公司公告汇总：部分行使超额配售后，公司总股本增至2,234,645,597股
公司公告汇总
H股公告-截至2026年7月31日止月份之股份发行人的证券变动月报表合肥晶合集成电路股份有限公司截至2026年7月31日的证券变动月报显示，公司H股于2026年7月10日在香港联交所主板上市。H股和A股的法定股本及已发行股份均无变动。H股总数为216,167,000股，A股总数为2,007,591,697股，其中库存A股62,088,500股用于员工激励计划。公司确认H股公众持股量符合上市规则要求。此外，存在超额配股权安排，可额外发行最多32,425,000股H股。
晶合集成关于部分行使超额配售权、稳定价格行动及稳定价格期结束的公告合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年8月6日部分行使超额配售权，发行10,886,900股H股，占全球发售初步股份的5.04%，发行价为每股32.30港元。超额配售股份将于2026年8月11日在香港联交所上市。稳定价格期已于2026年8月6日结束，期间稳定价格操作人通过市场买入21,538,100股H股，最高买入价为32.30港元，最后买入价为29.50港元。整体协调人未行使的超额配售权部分已失效。公司部分行使超额配售权后，总股本增至2,234,645,597股，H股股东持股比例升至10.16%。公司将继续符合香港联交所公众持股量规定。
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